近日，中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业——芯动科技发布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，为国产半导体生态链再立新功。

　　对于我国科技界和制造业来说，这绝对是一个振奋人心的好消息。当前，国内芯片产业正面临美国技术封锁，继打压华为之后，中芯国际作为国内规模最大、技术最先进的芯片制造企业，最近也被美国拉入了“黑名单”。在此背景下，芯动科技首个基于中芯国际先进工艺的芯片流片和测试成功，不仅意味着具有自主知识产权的“国产芯”再次打破国外垄断，同时也说明“国产版”的7nm芯片制造技术已经得到突破。

　　芯片被誉为“工业粮食”，在一定程度上体现了国家制造实力和科技水平。过去由于受到“造不如买”等错误思想引导，我国错失高端芯片发展黄金期，造成落后国际先进技术2－3代的现状。近年来，芯片行业应用广泛，我国市场缺口很大，去年进口芯片就花了3000多亿美元。在以5G技术为代表的信息时代，芯片作为信息产业基础与核心的重要性更加凸显。能否开发和制造出高端“国产芯”，不仅关系到国内产业转型升级和经济社会发展，甚至还会影响国家安全。

　　“国产芯”设计和制造技术实现新突破，让人看到了破解芯片困局的希望。但目前在芯片半导体设备、材料、设计、制造、封测等诸多领域，“卡脖子”现象还很严重。就拿目前国内做得比较好的芯片设计来说，最关键的EDA工具软件，基本上还得从国外公司购买；此外，芯片生产制造所需要的半导体设备和材料，多数被日本和美国企业所垄断。因此，要想掌握芯片核心技术，就要同时在芯片产业链多个领域谋求突破，才能真正把发展和竞争主动权掌握在自己手里。

　　自主创新是科技崛起必由之路，除此之外已无退路可言。面对美国的技术壁垒和封锁，我们不仅要有初生牛犊不怕虎的勇气，还要有科学应对化解危机的智慧，更要有久久为功的恒心。“国产芯”要想实现全面突围，形成良好的产业生态链，单靠一两家企业难以撼动国外技术垄断的局面。要充分借鉴当初美国芯片产业反超日本的经验，联合国内相关企业和高校、科研机构组建芯片产业研发联盟，形成合力协同攻关。此外，也要在规划产业布局、拓宽融资渠道、重视人才培养等方面补短板、强弱项，逐步扩大产业化规模和提高自主化程度，最终实现战略性突破。

　　“国产芯”突围刻不容缓。眼下，国家对于“国产芯”发展高度重视，出台了一系列重大利好政策，各地正掀起一场轰轰烈烈的“造芯”运动。这固然是好事，但我们也要保持清醒头脑，认清芯片产业发展客观规律，千万不能有“砸钱就能把芯片搞出来”的冒进思想和冲动。只有坐得住冷板凳，耐得住寂寞，把“卡脖子”清单变成科研清单，以“十年磨一剑”的精神，潜心基础理论研究，扎实推动科研成果转化，才能集小成为大成，打赢这场不能输掉的科技战，振兴芯片产业和地方经济。